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　　新晃苹果维修点分享iPhone 11维修主板的温变与底层硬件陷阱　　iPhone 11采用独特上下双层叠合主板，A13处理器、硬盘、基带分置在上下两层，相比单层主板，除CPU虚焊之外，大量故障和温度变化、层间焊点、尾插子板干扰强相关。很多故障常温拷机看不出问题，只有冷热交替才会复现;硬盘扩容、分层维修带来的后遗症，也和XR、XS机型有明显区别。　　一、温变诱发间歇性故障，冷热交替才暴露的隐性缺......